Nuestro este sílice esférica submicrométrica modificada Se caracteriza por su alta pureza (>99,9%), excelente esfericidad (>95%), tamaño de partícula uniforme y buena dispersión, y se utiliza ampliamente en electrónica, recubrimientos y cosméticos.
Número CAS :
7631-86-9Fórmula molecular :
SiO₂Densidad :
>2.2 g/cm³Punto de fusión :
~1713℃Embalaje :
25kg/drumApariencia :
WhitePureza :
99.9%minInformación básica
Este polvo de sílice esférico submicrométrico (SiO₂, >99,9%) presenta un punto de fusión de ~1713℃, una densidad >2,2 g/cm³ y una modificación superficial hidrofóbica. Con una esfericidad superior al 95%, ofrece una excelente fluidez para aplicaciones electrónicas y recubrimientos.
Especificación

1: Mejora la conductividad térmica y la resistencia a la humedad en EMC/CCL gracias a su estructura esférica e hidrofóbica.
2: Mejora la reología, la dispersión y la resistencia mecánica en adhesivos y selladores electrónicos.
3: Mejora la resistencia a los arañazos y la estabilidad dimensional en plásticos y películas delgadas sin sacrificar la transparencia.
4: Proporciona una textura suave, control de la grasa y efectos de enfoque suave en bases de maquillaje y polvos.
Factor
y
Preguntas frecuentes
P: ¿Son ustedes una empresa comercial o un fabricante?
A: Somos una fábrica.
P: ¿Cuánto tarda la entrega?
R: Generalmente, el plazo de entrega es de 5 a 10 días si la mercancía está en stock. Si no está en stock, el plazo es de 15 a 20 días, dependiendo de la cantidad.
P: ¿Ofrecen muestras? ¿Son gratuitas o tienen costo adicional?
R: Sí, podríamos ofrecerle la muestra de forma gratuita, pero no cubriríamos los gastos de envío.
P: ¿Cuáles son sus condiciones de pago?
A: Pago<=1000USD, 100% por adelantado. Pago >=1000USD, 30% T/T por adelantado, saldo antes del envío.
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