Placa de circuito impreso (PCB) con recubrimiento electrolítico de óxido de cobre.

Nuestro óxido de cobre activo de grado para galvanoplastia Este producto ofrece una pureza de CuO ≥99% con un contenido ultrabajo de metales pesados, metales alcalinos e impurezas de cloruro. Se disuelve rápidamente en tan solo 30 segundos, lo que garantiza capas de cobre uniformes. Se utiliza ampliamente en la galvanoplastia de placas de circuito impreso, el tratamiento de superficies de hardware, materiales para baterías de litio y la fabricación de catalizadores a base de cobre.